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中晶科技IPO:短期偿债承压、技术水平相对薄弱

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近日,证监会官网披露了浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶科技”)首次公开发行股票的招股说明书,该公司拟在深交所中小板上市。本次公开发行股票数量不超过2494.7万股,占发行后总股本的比例不低于25%。

商业观察(www.zgsygc.com.cn)通过深入分析中晶科技招股书,发现该公司存在短期偿债风险大、技术水平相对薄弱等问题,这也将成为中晶科技IPO道路上的“拦路虎”。

变现能力减弱 短期偿债承压

据招股书显示,中晶科技是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品为半导体硅片及硅棒,产品定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场,是专业的高品质半导体硅材料制造商。

商业观察(www.zgsygc.com.cn)获悉,中晶科技于2014年10月21日挂牌新三板,自2017年8月31日起终止其股票挂牌,并于2017年12月在中国证监局进行上市辅导备案。历经一年多的上市辅导后,日前中晶科技递交招股书,开启A股IPO上市之旅。

招股说明书显示,报告期各期末,公司负债总额分别为人民币8839.79万元、12871.87万元、12909.77万元,其中流动负债占比分别为83.82%、76.93%、74.18%。公司流动负债主要由短期借款、应付账款和一年内到期的非流动负债构成。

截至2018年末,中晶科技短期借款和一年内到期的非流动负债分别为人民币4000万元和700万元,同期内该公司的货币资金仅有2604.41万元。显然,中晶科技以自有的货币资金难以偿付全部的短期银行借款。

与此同时,中晶科技的现金流也不容乐观。2016年-2018年,中晶科技现金及现金等价物净增加额分别为人民币-1960.99万元、3351.67万元、-1057.83万元。该公司为了满足对流动资金的需求,2017年现金及现金等价物净增加额转负为正,主要系向银行筹集借款所致。

另据招股书显示,2016年-2018年,中晶科技应收账款账面价值分别为人民币6029.30万元、6990.80万元和8347.08万元,占流动资产总额的比例分别为36.24%、28.89%和33.47%,应收账款周转率分别为4.03、3.64和3.31,应收账款周转越来越慢,回款周期在逐步拉长。

同期内,2016-2018年中晶科技存货分别为人民币5585.54万元、6236.74万元和6859.87万元,存货周转率分别为2.73、2.52和2.19,存货大幅上升的同时,存货周转率在逐渐下降。
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                                 (应收账款周转率与可比上市公司的比较情况)
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                                   (存货周转率与可比上市公司的比较情况)

从图片可以看出,无论是应收账款周转率还是存货周转率,也都远低于同行业可比公司的平均值。

有业内人士认为:随着中晶科技的应收账款周转率和存货周转率逐步走低,该公司的变现能力相应减弱,这也进一步增加了债务偿还的风险。

研发投入占比低 技术水平存在差距

据招股书披露,2016年-2018年,中晶科技营业收入分别为人民币1.59亿元、2.36亿元、2.53亿元;扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别为2845.47万元、4568.95万元、6410.52万元。

中晶科技所在的半导体硅材料行业属于技术密集型产业,2016年-2018年期间,该公司研发费用分别为人民币383.68万元、554.39万元和532.61万元;其研发费用占营业收入比例分别为2.40%、2.34%、2.10%,呈现出逐年递减的态势。
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                                                (研发费用投入情况)

然而,根据《高新技术企业认定管理办法》第十一条规定:企业近三个会计年度(实际经营期不满三年的按实际经营时间计算)的研究开发费用总额占同期销售收入总额的比例需要符合如下要求:

1. 最近一年销售收入小于5000万元(含)的企业,比例不低于5%;

2. 最近一年销售收入在5000万元至2亿元(含)的企业,比例不低于4%;

3. 最近一年销售收入在2亿元以上的企业,比例不低于3%。

值得注意的是,中晶科技是经过国家科学技术部审核同意并取得《高新技术企业证书》的高新技术企业,其在报告期内的研发费用投入均低于《高新技术企业认定管理办法》中的规定标准。

除此之外,商业观察(www.zgsygc.com.cn)还发现,中晶科技的产品技术离世界领先水平、同行业水平还有很大差距。

中晶科技的主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场,目前中晶科技主要提供涵盖3-6英寸的硅片。8-12英寸等大尺寸的半导体硅片依旧由国际大型厂商垄断,国内有能力大规模生产8-12英寸以上的半导体硅片的企业较少。

但是,伴随着下游行业的旺盛需求、国家政策的大力支持和半导体产业向国内的转移,国内厂商均加大了在大尺寸半导体硅片方面的投资布局,进而加剧了市场竞争。

在同行业中,晶盛机电是国内领先的半导体硅片设备制造商,已经实现8-12英寸大硅片的生产制造。上海硅产业集团是国内规模最大的半导体硅片企业之一,也早已实现12 英寸半导体硅片的生产销售。目前拟申报科创板上市的神工股份生产的半导体级单晶硅,其量产尺寸最大可达 19 英寸,硅片的规格主要有14英寸以下,14-15英寸,15-16英寸,16-19英寸。

如此看来,中晶科技和同行业产品规格相比,还有很大的差距。

随着国内外市场竞争的进一步加剧,如果该公司依旧不重视研发,产品技术升级跟不上,企业的盈利能力增长恐怕还要打一个问号。
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